Produktneuheit 30. September 2024
Hochleistungskunststoffe für Elektrische Anwendungen – FAKUMA 2024
An unserem Stand begrüßen wir technische Spezialisten von Mitsui Chemicals und von PBI Performance Products (USA), sowie unseren Experten für Halbzeuge und Polyimide Dr. Khan. Besonders im Fokus stehen:
• AURUM®, ein thermoplastisches Polyimid
• PBI (Polybenzimidazole) Celazole®,
• Meldin® von Saint Gobain, duroplastisches Polyimid
• Unsere DEXNYL® PEEK-Spezialitäten
Diese Materialien sind speziell darauf ausgelegt Engpässe wie unzureichende Isolierung und Überhitzung zu überwinden, während sie gleichzeitig das Gewicht in elektrischen Systemen reduzieren.
AURUM® hat sich als Schlüsselprodukt herauskristallisiert, nachdem es in einer aktuellen Studie des NASA Glenn Research Centers in Ohio auf sein Potenzial für zukünftige Raumfahrttechnologien getestet wurde. In einem White Paper, das im Mai 2024 auf der SAMPE-Konferenz vorgestellt wurde, betonen NASA-Forscher die Bedeutung thermoplastischer Polyimide für die elektrische Verkabelung der nächsten Generation. Besonders hervorgehoben werden die Anforderungen an eine Dauerbetriebstemperatur von bis zu 200°C sowie die Notwendigkeit, das Wärmemanagement in Hochleistungsmotoren zu verbessern.
PBI und Meldin® sind auch für die Halbleiterindustrie sehr wichtig; sie haben exzellente PV-Werte, eine minimale Ausgasung und eine geringe thermische Ausdehnung.
Beschichtungsmedien mit HPPs: Pulver, Dispersion oder Lösung werden auch durch BIEGLO angeboten.
PEEK-Film kann für Slot-Liner verwendet werden, um die Fixierung zu verbessern. PEEK zeichnet sich durch hohe Wärmebeständigkeit, geringe thermische Ausdehnung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus.
Alle genannten Produkte sind 100% PFAS frei.
Die BIEGLO Gruppe ist bestrebt, ihr Angebot an speziellen HPP-Produkten ihren weltweiten Kunden über die generischen Webshops www.PEEK-shop.com , www.POLYIMIDE-shop.com , www.PAI-shop.de und www.PBI-shop.de anzubieten.
BARplast LLC ist eine Tochtergesellschaft der BIEGLO-Gruppe mit Sitz in Texas.
• AURUM®, ein thermoplastisches Polyimid
• PBI (Polybenzimidazole) Celazole®,
• Meldin® von Saint Gobain, duroplastisches Polyimid
• Unsere DEXNYL® PEEK-Spezialitäten
Diese Materialien sind speziell darauf ausgelegt Engpässe wie unzureichende Isolierung und Überhitzung zu überwinden, während sie gleichzeitig das Gewicht in elektrischen Systemen reduzieren.
AURUM® hat sich als Schlüsselprodukt herauskristallisiert, nachdem es in einer aktuellen Studie des NASA Glenn Research Centers in Ohio auf sein Potenzial für zukünftige Raumfahrttechnologien getestet wurde. In einem White Paper, das im Mai 2024 auf der SAMPE-Konferenz vorgestellt wurde, betonen NASA-Forscher die Bedeutung thermoplastischer Polyimide für die elektrische Verkabelung der nächsten Generation. Besonders hervorgehoben werden die Anforderungen an eine Dauerbetriebstemperatur von bis zu 200°C sowie die Notwendigkeit, das Wärmemanagement in Hochleistungsmotoren zu verbessern.
PBI und Meldin® sind auch für die Halbleiterindustrie sehr wichtig; sie haben exzellente PV-Werte, eine minimale Ausgasung und eine geringe thermische Ausdehnung.
Beschichtungsmedien mit HPPs: Pulver, Dispersion oder Lösung werden auch durch BIEGLO angeboten.
PEEK-Film kann für Slot-Liner verwendet werden, um die Fixierung zu verbessern. PEEK zeichnet sich durch hohe Wärmebeständigkeit, geringe thermische Ausdehnung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus.
Alle genannten Produkte sind 100% PFAS frei.
Die BIEGLO Gruppe ist bestrebt, ihr Angebot an speziellen HPP-Produkten ihren weltweiten Kunden über die generischen Webshops www.PEEK-shop.com , www.POLYIMIDE-shop.com , www.PAI-shop.de und www.PBI-shop.de anzubieten.
BARplast LLC ist eine Tochtergesellschaft der BIEGLO-Gruppe mit Sitz in Texas.
BARplast LLC
Ansprechpartner
Frau Lea Biesterfeld