Produktneuheit 14. Oktober 2026
Elektronikverguss
Hesco Kunststoffverarbeitung GmbH bietet eine innovative Technologie an - Elektronikverguss mittels Low Pressure Moulding (LPM).Das ist ein innovatives Niederdruck-Spritzgussverfahren zur Schutzummantelung empfindlicher elektrischer und elektronischer Bauteile. Dabei werden thermoplastische Schmelzklebstoffe (Hotmelts) bei niedrigem Druck in ein Werkzeug eingespritzt und umschließen die Komponenten passgenau. Das Verfahren eignet sich beispielsweise für Leiterplatten, Sensoren, Steckverbinder und Kabelverbindungen.
Die Technologie schützt elektronische Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz, Vibrationen und mechanischen Belastungen. Zu den Vorteilen zählen die schonende Verarbeitung druckempfindlicher Bauteile, kurze Zykluszeiten, der Wegfall zusätzlicher Aushärtezeiten sowie die Möglichkeit, Dichtungs- und Gehäusefunktionen direkt zu integrieren. Low Pressure Moulding bietet damit eine effiziente und wirtschaftliche Lösung für die zuverlässige Verkapselung und den Schutz elektronischer Komponenten in unterschiedlichsten industriellen Anwendungen.
Elektronikverguss, Niederdruckverguss, Low Pressure Moulding, Low Pressure Molding, LPM, Elektronikverkapselung, electronic encapsulation, electronic potting, Hotmelt Moulding, Hotmelt Molding, thermoplastische Schmelzklebstoffe, thermoplastic hotmelt, Leiterplatten, printed circuit boards, PCB protection, Sensorverguss, sensor encapsulation, Steckverbinder, connectors, Kabelabdichtung, cable sealing, Feuchtigkeitsschutz, moisture protection, Staubschutz, dust protection, Vibrationsschutz, vibration protection, Bauteilschutz, component protection, Dichtungstechnik, sealing technology, Gehäuseintegration, housing integration, industrielle Elektronik, industrial electronics, Fakuma, Produktneuheiten, Showroom.
Die Technologie schützt elektronische Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz, Vibrationen und mechanischen Belastungen. Zu den Vorteilen zählen die schonende Verarbeitung druckempfindlicher Bauteile, kurze Zykluszeiten, der Wegfall zusätzlicher Aushärtezeiten sowie die Möglichkeit, Dichtungs- und Gehäusefunktionen direkt zu integrieren. Low Pressure Moulding bietet damit eine effiziente und wirtschaftliche Lösung für die zuverlässige Verkapselung und den Schutz elektronischer Komponenten in unterschiedlichsten industriellen Anwendungen.
Elektronikverguss, Niederdruckverguss, Low Pressure Moulding, Low Pressure Molding, LPM, Elektronikverkapselung, electronic encapsulation, electronic potting, Hotmelt Moulding, Hotmelt Molding, thermoplastische Schmelzklebstoffe, thermoplastic hotmelt, Leiterplatten, printed circuit boards, PCB protection, Sensorverguss, sensor encapsulation, Steckverbinder, connectors, Kabelabdichtung, cable sealing, Feuchtigkeitsschutz, moisture protection, Staubschutz, dust protection, Vibrationsschutz, vibration protection, Bauteilschutz, component protection, Dichtungstechnik, sealing technology, Gehäuseintegration, housing integration, industrielle Elektronik, industrial electronics, Fakuma, Produktneuheiten, Showroom.
hesco Kunststoffverarbeitung GmbH
Ansprechpartner
Frau Yuliia Dubinchuk